Analytik elektronischer Komponenten

Die Charakterisierung von Halbleitern, elektronischen Komponenten und Bauelementen stellt aufgrund der vielfältigen Materialien und der komplexen Herstellungsmethoden eine analytische Herausforderung dar. Gerade wegen dieser Komplexität können moderne oberflächenanalytische Techniken einen sinnvollen Beitrag in Entwicklung, Produktion und Qualitätskontrolle leisten. Folgende Fragestellungen können bearbeitet werden:

  • Charakterisierung verwendeter Grundstoffe (Halbleiter, Polymere & Harze, Keramiken, ...)
  • Effizienz von Prozessschritten (z.B. Standzeiten von Reinigungsbädern)
  • Schichtstrukturaufklärung
  • Haftungseigenschaften (z.B. beim Löten)
  • Kontrolle der Reinraumluft (z.B. organische Bestandteile)
  • Fleckbildung, Ablagerungen und Rückstände (z.B. nach Ätzschritten)
  • Kontrolle von Implantationsprofilen
    (z.B. B in Si)
  • “Defect Review“, ...

 

Applikationsbeispiele