Bond PAd mit Abheber

XPS-Analyse eines defekten Bond­pads

Auf einem strukturierten Wafers wurde im Bereich eines Bondpads ein mikroskopisch gut erkennbarer Lichtreflex beobachtet. Zur Klärung der Ursache dieser Störung wurden auf einer intakten Referenzposition und im Defekt-Bereich des Bondpad (Kantenlänge: 100 µm) Small Spot XPS-Messungen durchgeführt.

Bei den Small Spot XPS-Analysen wurden Übersichtsspektren auf Messflächen mit einem Durchmesser von 20 µm aufgenommen. Die genaue Lage der Analysepositionen ist in Abb. 1 dargestellt. Anhand der Übersichtsspektren wurden die Elementkonzentrationen der Referenz­stelle und des Defektbereichs quantitativ bestimmt. Die Ergebnisse sind in Tab.1 aufgeführt.

 

 

Position

Si

Al

O

N

Referenz

28,6

3,6

66,3

1,5

Defekt

27,4

7,5

63,4

1,7

    Tab.1: Konzentrationen [at-%]

Abb. 1: Bondpad mit auffälligem Lichtreflex (roter Kreis); grünes Kreuz: Referenzstelle
 

 

Ergebnis

Der Vergleich der in Tabelle 1 gelisteten XPS-Daten zeigt eine lokale Anreicherung von Aluminium als Ursache der optischen Störung.  

Für die Problemlösung war die durch die XPS-Analyse gelieferte quantitative Zusammen­setzung kleiner Oberflächenbereiche von entscheidender Bedeutung. Die angewendete Verfahrensweise ist natürlich auch auf andere Probensysteme übertragbar.